2019年上半年全球晶圆代工市场格局 十大企业占比与竞争态势分析

2019年上半年，全球集成电路产业正经历从智能手机驱动向人工智能、物联网、5G等多重需求转换的关键时期。虽然下游终端需求增长趋缓，但晶体硅制造的技术演进与资本开支竞赛从未停止。根据相关机构统计（如集邦咨询、ICinsights等数据口径），2019年上半年世界集成电路晶圆代工前十大企业排名如下：\n\n- 第1名：台积电（TSMC） —全球市占率约51.7%，营收超170亿美元（一季度约96亿美元，二季度未精确相加）。
- 第2名：三星（Samsung Foundry） —市常率约17.8%。凭借着近年来大力发展极紫外光刻（EUV）技术赢得了高端先进制的订单，其4~4nm技术外溢产生较大产量\